GIS局部放电产生的原因总结

GIS中有可能出现的主要绝缘缺陷可以总结为以下几个方面：
 
（1）固定缺陷：不仅包括了位于外壳表面和导体之上的金属突起，还包括了在固体绝缘的一些微粒，对前者来说，它主要是在制作过程、安装过程中产生，由于制造工艺控制或擦划导致的较为尖锐的毛刺。如果工频状态是较为稳定的，那么这些缺陷不会发生击穿现象，不过，如果出现诸如快速暂态过电压和冲击等快速电压的情况，那么极有可能会发生击穿现象；

（2）位于GIS腔体内，并且能够进行自由移动的金属颗粒，这些主要来源于GIS制造、安装及运行过程中，这是非常常见的，这些微粒能够对电荷进行一定的积累。如果所处的电压场是交流的，那么这些微粒就能够产生移动，不过无论是移动过程，还是放电过程，都是随机发生的。这些微粒最可能发生放电的情况就是在它们十分靠近高压导体，不过并没有发生接触，和导体上固定的微粒相比，这种放电的可能性要高出至少10倍；

（3）传导部分出现了不良的接触，诸如浮动部件，或者是静电屏蔽等问题，对于那些浮动或者松动的部件来说，局部的场强过高使得它们极有可能会发生放电现象，其检测起来相对比较容易，并且会出现反复的放电；

（4）在生产和制造过程中，绝缘子硅橡胶出现了内部气隙或者表面的痕迹，后者是由于实验闪络所导致的，也包括了电极表面所存在的粗糙，以及嵌入的一些金属微粒，不仅如此，由于对金属电极和环氧树脂具有不同的收缩系数，所以也会产生一定的空隙和气泡。
   
以上所说的GIS的绝缘体所存在的缺陷，最终都有可能衍化成局部放电，如果发生了这种局部放电，那么绝缘材料会被腐蚀，甚至会变成电树枝，严重的话会使整个绝缘体被击穿。